一种激光芯片封装贴片组件

本实用新型涉及激光芯片封装技术领域，具体为一种激光芯片封装贴片组件，包括固定封装机构，所述固定封装机构包括底座，所述底座上方固定安装支撑柱，所述支撑柱内侧处于支撑柱中间位置固定设有放置台，所述放置台上方固定设有橡胶垫。本实用新型使用时只需将芯片放置在放置台上，盖上盖板，通过压力卡扣使固定装置完成对封装芯片的固定，完成半导体分立器件的封装，进而包装工作，该装置使用简便，固定方式牢固，对芯片采取了有效封装，进而方便了后续的包装售卖工作，同时该装置设计了连接机构，方便两个相同的装置间连接成为一个整体，可以同时连接封装多个集成封装芯片，效率十分高效。