一种芯片焊接固定装置

本实用新型公开了一种芯片焊接固定装置，涉及芯片加工领域，包括支撑底板，所述支撑底板的底面均匀对接有底垫块，所述支撑底板的顶面水平开设有顶水平槽，所述支撑底板的顶面水平对接有移动顶杆，所述移动顶杆的顶面水平开设有配合顶槽，所述移动顶杆的顶面垂直向上对接有伸缩立杆，所述伸缩立杆的一侧边水平对接有水平横杆，所述水平横杆在远离伸缩立杆的一端对接有转动稳块，所述支撑底板的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述移动顶杆的底面固定设置有底卡块，所述伸缩立杆的底端固定设置有配合块，在采用了多向调节结构使得可以满足多向调节辅助焊接使用，同时在卡扣分体化结构使得拆卸后便于收纳使用。