一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构

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一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构
申请号:CN202421438427
申请日期:2024-06-24
公开号:CN222896676U
公开日期:2025-05-23
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构,其涉及压平机压力回馈技术领域,旨在解决现有的压平机压力回馈机构只能检测作用力的大小,在出现设备故障,压力过度时,不能及时的对芯片进行紧急保护操作,实用性和功能性均有待提高的问题,其技术方案要点包括支撑底板,所述支撑底板的上表面上固定连接有两个支撑侧板,所述支撑侧板的上端固定连接有加工台,所述加工台的上表面上设置有避让腔,所述避让腔的内部端面上设置有多个滑孔,且滑孔的内部滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的上端固定连接有活动台。达到了能实时的监测挤压力度,同时在出现压力过度时,可以对芯片进行紧急保护操作,实用性强的效果。
技术关键词
陶瓷封装 压力检测机构 压力开关 控制继电器 活动支撑 压力传感器 压平机 回馈技术 支撑杆 检测端 液压油 底板 蜂鸣器 控制气缸 支撑弹簧 排气孔 芯片 作用力 半圆形
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