一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置

本实用新型涉及一种温度检测装置，具体为一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，属于芯片温度检测设备技术领域，包括全方位检测盒，全方位检测盒的两端内壁均设置有夹持组件，夹持组件之间设置有半导体芯片本体，全方位检测盒的一端内壁设置有用于一端夹持组件旋转的旋转驱动组件，全方位检测盒内设置有检测环架，检测环架内设置有可沿检测环架内壁进行圆周运动的检测组件，全方位检测盒内部设置有用于检测环架水平移动的横向驱动组件，本装置通过旋转驱动组件、检测组件以及横向驱动组件三者之间的相互配合，能够使得温度传感器对半导体芯片本体进行全方位检测，本装置检测面广，检测质量高，实用性强。