一种半导体芯片加工设备及方法

本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工设备及方法，一种半导体芯片加工设备，其技术方案是，包括送料装置，用于传送物料；移转装置，位于送料装置的出料端；接料装置，位于移转装置出料端；传送装置；调节装置，位于传送装置的进料端；检测装置一，位于传送装置上方；存料装置一；涂抹装置；存料装置二；振动装置，位于存料装置二出料端；吸附装置，位于振动装置上方，所述吸附装置上设有若干吸附槽；检测装置二，位于吸附装置移动路径；清理装置，位于检测装置二与振动装置之间；检测装置三，位于传送装置出料端；移料装置，位于传送装置出料端；出料装置；收集装置。本申请具有提高芯片加工效率的效果。