半导体器件的测试监控电路及装置

本实用新型揭示了一种半导体器件的测试监控电路及装置，包括GPIO模块，GPIO模块的第一输出端通过信号采集模块的第一输出端耦接温度传感器，GPIO模块的第二输出端耦接湿度传感器，温度传感器用于检测半导体器件的环境温度，湿度传感器用于检测半导体器件的环境湿度；SMU模块，SMU模块耦接半导体器件。通过温度和湿度信息，不仅有助于提前识别半导体器件在特定环境条件下可能出现的性能下降或失效风险，还能为产品设计和制造工艺的优化提供关键数据支持。此外，结合SMU模块对半导体器件的测试，可以为半导体产品的设计和制造工艺提供重要的反馈，在半导体封装测试流程中能够显著提高测试的准确性和可靠性。