一种封装芯片固定装置

本实用新型公开了一种封装芯片固定装置，包括固定槽块，所述固定槽块的底部设置有连接座，所述固定槽块的正面开设有转动孔，所述转动孔的顶部内壁铰接有用于翻动芯片的翻板，所述转动孔的内部且位于翻板的底部设置有拨动构件，所述拨动构件包括立柱，所述立柱的底部固定连接于转动孔的底部内壁，所述立柱的顶部设置有限位杆，所述限位杆的顶部穿插连接有用于推动翻板的拨杆；本实用新型通过在固定槽块的正面开设有转动孔，使用者通过按压拨杆，拨杆以立柱的顶部为支点，限位杆限制拨杆的转动，从而将铰接的翻板顶起，芯片从固定槽块槽底倾斜托起，与水平放置的芯片相比较，倾斜的芯片便于检测者从固定槽块顶部内腔中取出。