LED封装结构、背光模组及显示设备

本申请公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备，LED封装结构包括基材层、支架、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层；基材层具有承载面；支架至少部分位于承载面所在的一侧且与基材层连接以形成容置槽；LED芯片与基材层电连接；第一封装胶层完全位于容置槽内且包覆LED芯片；第二封装胶层设置于第一封装胶层背离承载面的一侧且部分位于容置槽内，第二封装胶层具有背向承载面设置的上侧出光面、及绕上侧出光面的周向设置的周侧出光面；LED芯片投射出的光线经第一封装胶层后从上侧出光面以及周侧出光面穿出第二封装胶层。该设计能够有效增大LED芯片的出光角度，LED封装结构可应用于车载背光领域，且其可以但不仅限于制成液晶背光模组、中控屏等。