一种跟芯片接触的散热片弹簧斜块压紧飞面装置

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正文
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一种跟芯片接触的散热片弹簧斜块压紧飞面装置
申请号:CN202421499435
申请日期:2024-06-28
公开号:CN222838848U
公开日期:2025-05-06
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种跟芯片接触的散热片弹簧斜块压紧飞面装置,包括设置的散热片;所述散热片上设置有芯片本体,所述散热片上安装有散热件,所述散热片表面设置有限位组件;所述限位组件包括安装在散热片表面的互换板,所述互换板上开设有芯片槽,所述互换板上通过压板夹持在散热片表面,所述互换板上固定有卡接定位柱,所述卡接定位柱卡接在限位槽内部,所述限位槽开设在压板表面,通过限位组件将散热片进行限位操作。该跟芯片接触的散热片弹簧斜块压紧飞面装置,芯片本体通过散热片上的散热件进行散热操作,通过限位组件的压板将散热片进行限位,减少了压紧方式是上压或侧挤导致的芯片本体容易变形的问题,提高了整体加工的质量。
技术关键词
散热片 斜块 芯片 限位组件 散热件 弹簧 定位导向柱 压板 斜度块 限位台阶 汽缸 底座 夹持块 卡接 限位块 输出端
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