一种TO封装半导体芯片老化测试夹具

本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，涉及芯片加工技术领域，包括承载测试组件，所述承载测试组件包括下承载框和上覆盖框，所述下承载框内腔的底部固定连接有安装框，所述下承载框内腔的侧面固定连接有托板，所述下承载框的表面贯穿安装有便捷卡装件，所述便捷卡装件包括横杆和固定杆。本实用新型的有益效果为通过设置便捷卡装件、模具放置组件和多点测试组件，能够根据实际芯片本体规格及测试需求，选择合适的测试顶针并进行下移安装，由卡块和卡槽配合保证测试座安装稳定性，进而针对不同规格型号的芯片本体仍可达到良好测试的目的，无需重复更换使用不同的测试夹具，更符合实际使用需求。