大功耗芯片散热测试座

本发明公开了一种大功耗芯片散热测试座，包括手测盖主体、压头、测试座主体，测试座主体内安装有测试座底板，测试座底板上端面设置有测试探针，测试座底板上方设置有芯片限位框，待检测的芯片位于芯片限位框内，压头与芯片限位框上下对应，压头安装在手测盖主体中部，压头内设置有上制冷流道体，上制冷流道体贯穿压头，并被限位在压头上，上制冷流道体顶部安装有上盖板，上盖板上设置有与上制冷流道体的流道连通的制冷压头进水管、制冷压头出水管；测试座主体内设置有下制冷流道，测试座主体上设置有分别与下制冷流道连通的测试座进水管、测试座出水管。本发明使得待检测芯片上下表面均能散热，保证了大功耗芯片测试过程中的散热效果。