摘要
本实用新型涉及一种适用于分拣场景的电子标签,包括封装层,配合封装层的两面分别设有表面层结构和底面层结构;封装层内并列设有若干成组的天线和芯片。本实用新型的将不同的天线和芯片整合到一个整体的电子标签中,通过选中不同的天线和芯片的组合完成单一电子标签的启用,不需要在前期备料的过程中对Inlay进行加工分类,电子标签的容错率上升、废料量下降;以导通的天线的不同实现电子标签的不同识别结果,进而不需要配置专用设备进行信息写入,便于操作;有必要的情况下,可以实现重复利用。
技术关键词
电子标签
底面层
场景
天线
芯片
金属网
屏蔽层
离型纸层
铜版纸
专用设备
涤纶丝
标识
备料
薄片
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