一种承载装置及芯片封装检验设备

本申请公开了一种承载装置及芯片封装检验设备，属于芯片封装检验技术领域。承载装置包括底座、承载件、夹持件和调节件。承载件与底座转动连接，承载件远离底座的一侧设置有夹持部和导向部，导向部垂直于夹持部；夹持件与导向部滑动连接，夹持件沿垂直于夹持部和导向部的方向开设有第一调节螺孔；调节件穿设于第一调节螺孔且与导向部抵接。本申请提供的承载装置，提升了芯片封装检验的便捷性和效率，操作简单方便，能够适应不同规格芯片的夹持需求。