一种芯片高温测试设备

本实用新型公开了一种芯片高温测试设备，包括测试设备主体、安装在所述测试设备主体下端的移动轮和设置在所述测试设备主体左前方的显示与控制面板，高温环形输送组件，所述高温环形输送组件设置在测试设备主体的中部，检测组件，所述检测组件包括固定安装在测试设备主体中部后端的检测支撑架、安装在所述检测支撑架顶端的探针板、设置在检测支撑架下端的顶升气缸和设置在顶升气缸输出端的测试座，龙门搬运机构，所述龙门搬运机构安装在测试设备主体中部的右端，且龙门搬运机构用于对芯片进行取放。该芯片高温测试设备，便于对载有芯片的华夫盒进行上料和搬运，通过检测组件的设置，能够对加热后的芯片进行自动检测。