摘要
本申请提供了一种射频功率放大器、射频前端模组和电子设备,通过将射频功率放大器的第一巴伦设置在同一布线层中,并且设置初级线或者次级线的拆分进行耦合,通过设置多条初级线或者次级线增加耦合度,在实现较少层数基板就可以实现对巴伦的设置。并且,对初级部分和次级部分均进行了分组设置,将每一初级部分都单独接地,可以减少了额外的布线连接,也保证了对巴伦在单独布线层的实现,同步地,配置电源端分别连接至第一差分馈电端和第二差分馈电端,以保证每一初级部分都单独接地后的射频功率放大器的更好馈电支撑,通过上述联动的配合,保证了第一巴伦在单一布线层中可以较好实现的前提下,也进一步保证了射频功率放大器的性能实现。
技术关键词
射频功率放大器
差分晶体管
差分馈电
键合线
输出端
基板
巴伦
信号
射频前端模组
电源
芯片
电感
布线
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