一种封装结构、背光模组及显示装置

本实用新型提供一种封装结构、背光模组及显示装置，涉及LED显示技术领域。封装结构包括封装胶层、LED芯片、基材、第一阻焊油墨层以及第二阻焊油墨层；LED芯片嵌于封装胶层，并显露于封装胶层的表面；第一阻焊油墨层设置于基材，第一阻焊油墨层设置有第一窗口，第一窗口与LED芯片相适配；第二阻焊油墨层设置于第一阻焊油墨层，第二阻焊油墨层设置有第二窗口，第二窗口与封装胶层相适配；基材上设置有焊盘，焊盘显露于第一窗口，并与LED芯片连接。在封装胶层与基材之间保留了阻焊油墨，能够减少背光模组的亮度损失，同时避免封装胶层搭在第二阻焊油墨层上，从而避免LED芯片被厚度增加后的阻焊油墨抬高而导致的电极虚焊。