在重布线层上错位堆叠芯片的封装方法

本发明公开了一种在重布线层上错位堆叠芯片的封装方法，包括：提供载板，在所述载板上形成临时键合胶层，在所述临时键合胶层上制作重布线层，所述重布线层包括金属焊盘和芯片粘贴区；提供若干芯片，将若干所述芯片依次错位堆叠地粘贴在所述芯片粘贴区，且使每一所述芯片上电极区域的电极露出；在若干所述芯片的电极区域与所述重布线层的金属焊盘之间打键合线以电连接二者；对所述重布线上的若干芯片进行塑封以形成封装体；将所述载板与所述重布线层解键合，并去除所述临时键合胶层；在所述重布线层远离所述芯片的一侧制作与所述金属焊盘电连接的锡球。与现有技术相比，本发明制成的封装结构厚度薄，且封装工艺简单可控，成品率高。