摘要
本实用新型公开了一种两像素的全彩SMD LED灯珠和一种四像素的全彩SMD LED灯珠,其第一像素单元中的垂直结构的第一红光LED芯片设置、第二像素单元中的垂直结构的第二红光LED芯片设置,便于安装时使垂直结构的LED芯片的一电极能够直接向下贴装至对应的焊盘上和使其剩余的另一电极朝上以便于后续通过空中飞线连接至另一焊盘上,其采用空中飞线数量较小,实施方便,另,由于采用有空中飞线,有利于减少焊盘的数量和切开间隙数量,本案两像素共采用了5个焊盘,四像素共采用了10个焊盘,其实施方便。
技术关键词
红光LED芯片
绿光LED芯片
SMDLED灯珠
蓝光LED芯片
焊盘
像素单元
倒装结构
电极
反光
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频段控制方法
LED安装
焊盘阵列
蓝光LED芯片