半导体装置
申请号：CN202411949141
申请日期：2024-12-27
公开号：CN120341184A
公开日期：2025-07-18
类型：发明专利
摘要
本公开的目的在于提供一种能够提高可靠性的半导体装置。本公开的半导体装置包括配置有一个芯片焊盘(5)的绝缘片(4)、配置有多个芯片焊盘(9)的绝缘片(8)、配置于芯片焊盘(5)的半导体开关(6)和整流二极管(7)、配置于各个芯片焊盘(9)的半导体开关(10)和整流二极管(11)、以及与绝缘片(4)和绝缘片(8)接合的散热器(15)。
技术关键词
绝缘材料
半导体装置
半导体元件
焊盘
散热器
芯片
绝缘片
半导体开关
整流二极管
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