半导体结构与半导体装置

AITNT
正文
推荐专利
半导体结构与半导体装置
申请号:CN202421574703
申请日期:2024-07-04
公开号:CN222916512U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本申请涉及半导体结构与半导体装置,其中,半导体结构包括位于衬底中的源极及漏极。所述半导体结构包括氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)装置的栅极,所述栅极被配置成对源极与漏极之间的通道进行控制。所述半导体结构包括位于栅极与衬底上的电路之间的电阻器,在目标装置(例如,氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管装置)的栅极与箝位电路之间提供电阻器会改善输入/输出(IO)与目标装置之间的静电放电(ESD)保护。举例而言,在人体模型下,电阻器可在输入/输出与目标装置的源极之间以及输入/输出与目标装置的漏极之间形成可为至少2千伏的静电放电保护。由于静电放电保护得到改善,因此目标装置中发生烧毁的可能性得以降低。另外,可在箝位电路中施加更大的电流,而不会存在静电放电的风险。
技术关键词
箝位电路 半导体装置 半导体结构 静电放电保护 电阻器 栅极 人体模型 晶体管 衬底 电容器 氮化镓 二极管 反相器 通道 风险 电流
系统为您推荐了相关专利信息
1
半导体装置及其制造方法
半导体装置 半导体芯片 二价有机基团 密封材料 布线
2
一种开关电路及电子设备
开关电路 主控芯片 支路 开关器件 信号
3
半导体装置
半导体装置 检测元件 布线基板 绝缘电路基板 磁阻传感器
4
一种电源输入兼容电路及装置
滤波单元 电阻器 开关模块 电压转换模块 缓启动单元
5
喷墨芯片结构
喷墨芯片 加热电阻器 电阻层 绝缘材料 凹陷结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号