摘要
本发明提供一种以不妨碍半导体装置的小型化的方式设置有检测元件的半导体装置。W相输出端子(24a)包括从框部(21)的一部分起向单元收纳部(21e1)延伸的布线部(24a2)、一体地连接在布线部(24a2)的与框部(21)相反一侧的端部且与布线板连接的内部接合部(24a1)。检测元件(27c)被设置为与W相输出端子(24a)的布线部(24a2)的上表面隔开间隙地对置。此外,还具有从壳体(20)的上侧设置而覆盖单元收纳部(21e1)的收纳盖(27)。检测元件(27c)设置在收纳盖(27)的盖部件(27a)的内表面(27a2)。
技术关键词
半导体装置
检测元件
布线基板
绝缘电路基板
磁阻传感器
端子
导电板
屏蔽板
半导体芯片
布线板
壳体
导电层
电极
系统为您推荐了相关专利信息
高灵敏度检测方法
电芯老化
充放电策略
热失控预警
图谱
摄像头调节装置
安装支架
安装底座
转动轴
控制模块
半导体模块
半导体装置
散热器
半导体芯片
散热构件
有机硅树脂组合物
氢聚硅氧烷
烷氧基硅烷
芯片贴装材料
有机聚硅氧烷