半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202510196210
申请日期:2025-02-21
公开号:CN120685950A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种以不妨碍半导体装置的小型化的方式设置有检测元件的半导体装置。W相输出端子(24a)包括从框部(21)的一部分起向单元收纳部(21e1)延伸的布线部(24a2)、一体地连接在布线部(24a2)的与框部(21)相反一侧的端部且与布线板连接的内部接合部(24a1)。检测元件(27c)被设置为与W相输出端子(24a)的布线部(24a2)的上表面隔开间隙地对置。此外,还具有从壳体(20)的上侧设置而覆盖单元收纳部(21e1)的收纳盖(27)。检测元件(27c)设置在收纳盖(27)的盖部件(27a)的内表面(27a2)。
技术关键词
半导体装置 检测元件 布线基板 绝缘电路基板 磁阻传感器 端子 导电板 屏蔽板 半导体芯片 布线板 壳体 导电层 电极
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