一种实现自行标定的邦定装置

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一种实现自行标定的邦定装置
申请号:CN202421584324
申请日期:2024-07-05
公开号:CN222775280U
公开日期:2025-04-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种实现自行标定的邦定装置,包括邦头和基台,基台上方设置有压力传感器,邦头由外部的驱动机构驱动纵向运动,邦头包括安装座和吸头,吸头包括压杆以及吸嘴,压杆可升降滑动地插入安装在安装座内;安装座内还设置有弹性部件,包括多级弹片,逐级布置在压杆在升降方向上,压杆下压并受抵顶而相对安装座上移时,压杆将逐级接触弹片,多级弹片提供的向下复位的弹力逐步增大;安装座上还设置有位移传感器,位移传感器用于检测压杆在升降方向的位移量,位移量与多级弹片位置形成对应关系。本实用新型提供的实现自行标定的邦定装置,邦定过程简单快捷,且对压力的控制和监测都更为简单直观。
技术关键词
弹性部件 安装座 位移传感器 压杆 接触弹片 压力传感器 间距可调 凸缘 基台 关系 运动 空隙 环状 芯片 顶端
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