一种测试压头及测试机

本实用新型提供一种测试压头及测试机，设计芯片技术领域。该测试压头包括压头本体和温度检测件，压头本体具有导热端，导热端用于抵接芯片的封装面，且导热端具有容纳腔；温度检测件安装于容纳腔，且温度检测件具有检测端，检测端能够与封装面抵接。本实用新型提供的测试压头通过在压头本体的导热端设置用于安装温度检测件的容纳腔，以在导热端贴合抵触芯片的封装面时能够将温度检测件与外界环境隔开，以降低外界环境对温度检测件的影响；由于温度检测件的检测端能够保持与封装面贴合，及时获得精准的芯片的温度；由于检测端能够检测芯片中部的位置，能够避免测量芯片边沿处温度不精准的情况；通过检测芯片中部的温度能够限制芯片的最高温度。