摘要
本实用新型提供一种测试装置及测试机,涉及芯片领域。该测试装置包括多个测试机构、飞梭机构和第一夹取机构,多个测试机构分为多组,多组测试机构分别设置于不同高度处,同组的测试机构沿第一方向依次设置,且测试机构能够接收并测试芯片;飞梭机构具有至少一个载料部,载料部能够沿所述第一方向移动,且载料部能够承载至少一个芯片;第一夹取机构至少能够将芯片在测试机构和所述载料部之间转移。本实用新型提供的测试装置通过改变测试装置的布局,进而可在增加测试机构数量的基础之上,缩小测试装置的体积,且能够有效缩小机械手移动范围,进而提升生产效率。
技术关键词
测试机构
夹取机构
下料料仓
换向器
压头
芯片
驱动件
分拣装置
导热
缩小测试装置
半导体制冷器具
料件
直流电源
检测端
温控器
料盘
上料装置
系统为您推荐了相关专利信息
电阻检测模块
电阻检测设备
待测芯片
气密性检测仪器
检测控制方法
液晶模组
智能温控
绑定方法
热压头
深度学习模型