半导体发光元件及发光装置

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半导体发光元件及发光装置
申请号:CN202421610416
申请日期:2024-07-09
公开号:CN223040522U
公开日期:2025-06-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种半导体发光元件及发光装置。半导体发光元件包括:基板、光学凸环、发光芯片、反射层、封装层;基板具有相对设置的第一表面和第二表面;所述光学凸环和所述发光芯片设置在第一表面上;光学凸环设环绕在发光芯片的四周,并且光学凸环和发光芯片之间存在间隔,反射层至少覆盖间隔内的第一表面;封装层覆盖光学凸环内部的所述反射层以及所述发光芯片;所述光学凸环的高度大于所述发光芯片的厚度。本实用新型的半导体发光元件通过设置光学凸环和反射层,反射发光芯片侧面发出的光线,把芯片侧面的光反射到芯片的正面,增加了原来发光芯片侧面低光强所引起的光斑区域的光强,从而使得整个光斑亮度及颜色更均匀。
技术关键词
半导体发光元件 发光芯片 发光装置 围坝 基板 光斑 光强 亮度 颜色 正面 间距
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