一种烧结银焊膏加压烧结固定夹具

本实用新型属于烧结银焊膏烧结技术领域，具体公开了一种烧结银焊膏加压烧结固定夹具，其包括：安装底座、活动夹头、支撑块、第一弹簧、第二弹簧、活动管芯；支撑块、活动管芯、活动夹头沿第一直线方向依次布设，第一弹簧用于推动活动管芯远离支撑块；第二弹簧用于推动活动夹头远离支撑块；支撑块朝向活动管芯的一侧设置有第一弧形槽，活动夹头朝向活动管芯的一侧设置有第二弧形槽，当活动夹头朝向支撑块移动时，利用第二弧形槽和第一弧形槽夹紧活动管芯上的圆管型的器件，并对活动管芯上的圆管型的器件施加夹持压力，完成烧结连接，则达到了夹持圆管型的器件的目的，可防止圆管型的器件随意晃动，精准地完成芯片与管材之间的加压烧结连接。