半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；驱动侧引脚框架；基板，基板包括PFC功率焊盘；第一焊盘部上设置有PFC功率开关芯片，第二焊盘部上设置有PFC二极管芯片，PFC功率开关芯片具有第一负载电极焊盘，第一负载电极焊盘与第一焊盘部电连接；功率侧引脚，PFC正端功率引脚与第二焊盘部电连接，PFC开关功率引脚与第一焊盘部电连接；第一焊盘部和PFC二极管芯片通过第一电连接线电连接。由此，通过将第一焊盘部和PFC二极管芯片通过第一电连接线电连接，从而可以减小PFC功率开关芯片的第一负载电极到PFC正端功率引脚之间的电感，可以有效抑制PFC功率开关芯片在快速开关过程中产生电压尖峰，抑制电压过冲，提升可靠性。