芯片封装
申请号：CN202510063990
申请日期：2025-01-15
公开号：CN119816039A
公开日期：2025-04-11
类型：发明专利
摘要
一种芯片封装，包括基板、发光二极管芯片以及光学层。发光二极管芯片沿着一层叠方向配置于基板上。光学层沿着层叠方向配置于发光二极管芯片上。光学层的折射率沿着层叠方向渐变小。
技术关键词
发光二极管芯片
芯片封装
绝缘结构
金属反射层
层叠
荧光粉
基板
粒子
凹面
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振动机构
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背板结构
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显示背板
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线条
立体模型
纺织品
层叠
