MEMS芯片和麦克风

本实用新型公开了一种MEMS芯片和麦克风，MEMS芯片包括背极板，背极板包括：导电层、电极和牺牲结构；所述电极和所述牺牲结构设置于所述导电层，所述牺牲结构和所述电极之间设置有防护结构，所述牺牲结构具有导电性，以使所述导电层位于所述牺牲结构下部位的耐腐蚀性小于所述导电层位于所述电极下部位的耐腐蚀性。本实用新型所提供的技术方案能够解决现有技术中在腐蚀空腔结构过程中，释放工艺的释放溶液会沿着焊线连接点的边界腐蚀下边的导电层，导致导电层断裂，破坏焊线连接点与导电层之间的电性连接的技术问题。