摘要
本申请提供一种微型发光二极管芯片及制作方法、及微型发光二极管器件,该制作方法包括:提供包括多个台面结构的初始发光架构;每一台面结构包括侧壁和顶面,侧壁的至少两个区域与平行于顶面的平面形成不同的倾斜夹角;在初始发光架构的外表面形成第一钝化层;在第一钝化层的外表面形成金属层;暴露出每一台面结构的电极区域,并得到微型发光二极管芯片。基于此,本申请的金属层既能减少侧壁光串扰,又可以减少金属层内部产生的应力,提高了微型发光二极管芯片的可靠性。
技术关键词
微型发光二极管芯片
台面结构
通孔结构
微型发光二极管器件
半导体层
发光层
电极
衬底
驱动芯片
应力
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失效物理模型
寿命评估方法
芯片结构
材料热膨胀系数
概率密度函数
台面
曲面
量子阱发光层
发光二极管芯片
角度出射光线
U型GaN层
缓冲结构
蓝宝石衬底表面
LED芯片
LED外延片
倒装高压LED芯片
金属电极
布拉格反射结构
半导体层
外延结构
微型发光二极管器件
透光膜结构
微型发光二极管芯片
封装结构
封装基板