微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置

本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置，封装结构包括微型发光二极管器件、封装基板和透光膜结构，微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片；封装基板包括相连接的承载板和电路板，微型发光二极管芯片和驱动芯片依次层叠设置在承载板上，电路板通过电连接件与驱动芯片电连接；透光膜结构连续地覆盖微型发光二极管器件的表面和外周缘、以及封装基板的至少部分表面。基于此，本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和透光显示性能。