基于FPGA架构的2.5D封装系统

本实用新型涉及一种基于FPGA架构的2.5D封装系统。其包括：封装基板；芯片模组，以通过所述封装基板将芯片模组引出；所述芯片模组包括中介基板以及芯片单元组，其中，所述芯片单元组包括通信接口模块、存储配置模块以及片选信号控制模块；所述通信接口模块包括能支持多种配置模式的FPGA芯片，所述片选信号控制模块与FPGA芯片以及存储配置模块适配连接，基于对片选信号控制模块的片选控制，以能配置存储配置模块与FPGA芯片间的连接，并使得所述存储配置模块与FPGA芯片间的连接状态与当前选择的配置模式适配。本实用新型可提高封装的小型化以及封装密度，有效减少FPGA配置数据存在的冲突。