芯片载板物料盒及转运装置

本申请涉及晶圆转运设备技术领域，具体公开了一种芯片载板物料盒及转运装置，包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架；多个所述载板承托架堆叠设置在所述导向组件上，所述载板承托架受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架的方向运动，使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。本申请在加热时能够使得堆叠设置的芯片载板展开，增大载板的受热面积，有利于实现快速加热。