封装半导体产品框架与推拉力测试工装的配合结构

本实用新型公开了一种封装半导体产品框架与推拉力测试工装的配合结构，包括操作台，所述的操作台上通过转动盘转动连接有测试平台，所述的测试平台上设置有供框架组放置和移动的扁平槽，所述的测试平台上、位于所述扁平槽的中间段的上方设置有压紧块；所述的扁平槽的中间段的一侧内壁上设置有凸边，所述的凸边上等距开设有若干个内凹部；所述的框架组放置于所述扁平槽内时，所述的第一框架板平置于所述的扁平槽内，所述的第二框架板置于扁平槽外部一侧的测试平台上，且所述的D极连接板上的拐角上扬结构置于所述的内凹部里实现了框架的整体限位，确保产品在测试过程中的稳固固定，避免因治具不良引起的测试误差，提升测试精度。