压接机构及压力测试装置

本实用新型涉及一种压接机构及压力测试装置，压接机构包括底板、多个驱动件、支撑板及与多个驱动件一一对应设置的压头组件。在进行压力测试时可先由伺服机构驱动压接机构整体靠近承载芯片的载具，直至多个定位座分别与载具上的定位结构抵接实现定位。接着，每个驱动件驱动对应的压头朝芯片移动即可对芯片施加测试压力，从而实现批量测试。由于底板与支撑板之间由多个支撑杆提供支撑，故支撑板的支撑强度较高。因此，在定位座与定位结构抵接时，支撑板不易因受到反作用力而产生较大的形变，从而确保多个压头能够保持在同一平面内，有效避免了部分压头抵压过量，而部分压头却抵压不到位的情况发生，进而能够提升批量测试的准确性。