一种半导体防震芯片托盘

本实用新型公开了一种半导体防震芯片托盘，属于芯片托盘技术领域，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。本实用新型通过在托盘主体两侧设置芯片槽和堆放槽，在芯片槽内壁设置有抵接垫，抵接垫采用防静电弹性橡胶垫，且各个芯片槽用抵接垫隔开，保证其在运输过程中可以达到抗静电的问题，避免导致芯片的损坏。