一种贴片焊接用工件载台

本申请涉及一种贴片焊接用工件载台，包括底板、压板，所述压板长度方向与底板长度方向一致，压板可拆卸连接于底部顶部，压板开设有加热孔，底部用于承载芯片基板，压板底部用于与芯片基板接触。对芯片基板进行热处理时，压板对芯片基板四个边进行压制，以此尽量避免芯片基板热处理过程中出现翘曲变形的情况，提高芯片基板质量。