用于芯片的涂胶工装及加工设备

本申请公开一种用于芯片的涂胶工装，包括承载盘及涂胶板。承载盘可拆卸地连接于工件台，承载盘的一侧设有多个涂胶位置；涂胶板开设有多个涂胶孔，且涂胶板被构造为可受控地与承载盘接触和分离；当涂胶板与承载盘接触时，涂胶板覆设于承载盘设有涂胶位置的一侧，且多个涂胶孔与多个涂胶位置一一对应。先将涂胶板放置于承载盘设有涂胶位置的一侧，然后通过涂胶孔对涂胶位置进行涂胶，涂胶完成后将涂胶板与承载盘分离，然后将承载盘与工件台连接。由于涂胶过程在承载盘上进行，承载盘与工件台可拆卸地设置，无需在工件台处进行涂胶，使得涂胶更加方便。对于高度较高的工件台，该涂胶方式更加安全。本申请还公开一种用于芯片的加工设备。