一种电子芯片的恒温装置

本实用新型涉及恒温装置技术领域，具体地说，涉及一种电子芯片的恒温装置，恒温装置包括第一均热板、半导体制冷片和电加热器，第一均热板粘接在芯片上，第一均热板的底部设有安装槽，电加热器安装在安装槽内，半导体制冷片的冷面粘接在第一均热板的顶部；该电子芯片的恒温装置，当芯片的温度过高时，芯片可自身温度传递给第一均热板，然后通过半导体制冷片对第一均热板进行制冷，从而实现芯片温度的降低，避免芯片工作温度过高；当芯片在野外极冷环境工作时，通过电加热器的加热，可实现第一均热板的加热，第一均热板再将热量传递给芯片，从而对芯片升温，避免芯片温度过低而无法运行，从而实现芯片在工作时出于一个恒定的温度范围内工作。