一种基于软钎料互连的三维封装层间互连结构

本实用新型涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有技术中三维封装层间互连结构存在电子材料高温不耐受、电解液腐蚀芯片、金属球在微孔内不易键合的问题，提供一种基于软钎料互连的三维封装层间互连结构，包括多块层叠设置的基板，基板需要与另一基板进行互连的位置开设有互连通孔，基板上设置有互连焊盘，上层基板上互连通孔的位置与下层基板上互连焊盘的位置相对应；互连通孔的内壁设置有金属化层，互连通孔内设置有软钎料，软钎料的侧面与金属化层焊接，软钎料的底面与下层基板上的互连焊盘焊接；本实用新型采用软钎料焊接，不仅具有低温封装优势，而且无需使用电解液，避免电解液腐蚀芯片和其它封装材料，对于微孔也能实现稳定互连，实用性高。