摘要
本实用新型公开了一种MEMS麦克风装置,涉及麦克风技术领域。包括封装基板与封装盖,封装基板上设置有焊盘,焊盘上分别设置有MEMS芯片、ASIC芯片及RF抑制电路,MEMS芯片通过金线与ASIC芯片电连接,ASIC芯片通过金线与RF抑制电路电连接,封装基板上卡接有边框,且边框的中部设有环形凸边,封装盖通过环形凸边卡接于边框上。该MEMS麦克风装置,将声孔开设于侧面上,来改变麦克风的声孔位置,并在声孔的位置处设置檐边,起到围护的作用,可避免声音气流直接喷向该麦克风芯片,也可减少灰尘对该麦克风芯片中传感器声膜的干扰,降低在使用过程中因声音气流或表面异物导致传感器薄膜破损的发生,此方法操作简易,有利于使用。
技术关键词
封装基板
ASIC芯片
MEMS芯片
麦克风芯片
导热硅脂层
麦克风装置
麦克风技术
密封胶
电路
环形
传感器
气流
焊盘
涂布
薄膜
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