电子器件、电子设备及交通工具

本申请提供一种电子器件、电子设备及交通工具，电子器件包括壳体、芯片和连接件。壳体包括安装面，壳体设有收容槽，收容槽由安装面凹陷设置。芯片包括封装基板和功能部，功能部和封装基板均位于收容槽内。连接件包括边缘部分和中间部分，边缘部分连接于中间部分的周缘，边缘部分连接于安装面，中间部分连接于封装基板，壳体与封装基板的热膨胀系数的差值大于或等于预设阈值，连接件的热膨胀系数在壳体的热膨胀系数与封装基板的热膨胀系数之间。本申请实施例能够通过调整电子器件的结构，以使电子器件与多种不同封装方式的芯片均可稳定连接。