一种热效应综合演示台
申请号：CN202421794850
申请日期：2024-07-27
公开号：CN222952780U
公开日期：2025-06-06
类型：实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种热效应综合演示台，包括设有半导体芯片体验区和/或实验演示控制区和/或半导体芯片实验演示区的演示台主体；半导体芯片体验区用于供人体或物件感受半导体芯片制冷与发热过程，半导体芯片体验区划分为制冷体验区与发热体验区；观看演示的用户可以亲身感受到半导体芯片的制冷温度与发热温度，同时物体可以放置在半导体芯片体验区上，如装载饮用品的容器，容器放在半导体芯片体验区上时，可以制备冷饮与热饮等，提高演示台的演示功能。
技术关键词
半导体芯片
演示台
冷却元件
加热座
冷却流道
控制电路板
供液装置
水冷式
散热元件
玻璃面板
冷却风扇
隔热件
散热风扇
人体手部
进液管
冷却液
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半导体芯片表面
缺陷检测方法
解码器
编码器
图像
集成检测装置
联动机构
圆柱凸轮
引导凹槽
射频探针
半导体热电制冷
灌溉系统
半导体芯片
光伏发电板
调节座
半导体芯片
半导体装置
层叠体
导线
焊盘
霍尔效应传感器
集成电路
半导体工艺
半导体材料
布线
