基于深度对抗监督的半导体芯片表面缺陷检测方法

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基于深度对抗监督的半导体芯片表面缺陷检测方法
申请号:CN202511174333
申请日期:2025-08-20
公开号:CN121032983A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本申请涉及缺陷检测技术领域,尤其涉及一种基于深度对抗监督的半导体芯片表面缺陷检测方法,包括获取芯片表面图像,输入预先构建的缺陷检测模型,得到芯片表面图像的缺陷分割结果;缺陷检测模型包括编码器、解码器以及判别器;编码器用于提取芯片表面图像的多尺度特征;解码器用于基于多尺度特征逐层恢复图像的空间分辨率,并输出对应尺度的缺陷分割结果;判别器用于判别解码器在对应尺度输出的缺陷分割结果与对应尺度的真实标签图像之间的差异;先通过计算语义分割损失更新编码器和解码器的参数;随后结合判别器的判别结果进行对抗训练,联合优化编码器、解码器及判别器的参数,实现缺陷检测模型参数的迭代更新。本申请能够提高缺陷检测精度。
技术关键词
半导体芯片表面 缺陷检测方法 解码器 编码器 图像 金字塔池化模块 分辨率 多尺度特征 通道注意力机制 标签 语义 参数更新模块 多尺度池化 缺陷检测技术 缺陷检测系统
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