NAND闪存芯片TSOP封装设备

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体公开了NAND闪存芯片TSOP封装设备，包括底座，所述底座的上端面固定连接有移动机构，所述移动机构的上方连接有下模，所述底座的上端面后侧固定连接有机箱，所述机箱的内顶部固定连接有上模，所述下模包括模体，所述模体的上端面中部处开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的两侧均固定连接有挡沿，所述挡沿的外侧滑动连接有活动滑块，所述模体的内部设置有锁定组件，所述上模包括气缸，所述气缸的下端固定连接有压座，所述压座的下端面中部处设置有定位组件。本实用新型中，动作一次即可完成引线框架和引线弯折的操作，减少了封装动作，能够有效地提高闪存芯片TSOP封装速度，提高生产效率。