摘要
本实用新型公开了一种衬底清洗花篮,属于半导体芯片制造技术领域,包括花篮本体,其特征在于:在所述花篮本体上表面开设有梯形槽孔;所述梯形槽孔的上端开口宽度大于下端开口宽度;在所述梯形槽孔的侧壁开设有M个放置槽;所述放置槽与上底的夹角不等于90度;在所述放置槽的底部开设有N个放置槽通孔;其中:M和N均为大于0的自然数。本实用新型采用上述技术方案,改变传统晶圆竖直放置角度,加工面朝下下降低溶液内脏污附着的风险;另外放置槽可兼容多类型尺寸,避免制作多规格清洗篮,降低了生产成本,而且结构较为简单。
技术关键词
清洗花篮
提拉构件
衬底
半导体芯片
清洗篮
多规格
提拉杆
通孔
脏污
晶圆
风险
溶液
尺寸
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