一种传感器芯片用锆芯材料基板精压装置

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一种传感器芯片用锆芯材料基板精压装置
申请号:CN202421896336
申请日期:2024-08-07
公开号:CN222830675U
公开日期:2025-05-06
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种传感器芯片用锆芯材料基板精压装置,属于精压装置技术领域。一种传感器芯片用锆芯材料基板精压装置,底座上固定有支撑架,支撑架上设有气缸,气缸的下方固定连接有压块;底座上开设有滑动槽,滑动槽上滑动有底板;底板上通过螺栓固定有压板模具,压板模具上嵌有分割框架,底板上固定有卡块,底板的下端固定有滑块,底座内固定有伺服电机,伺服电机的输出端固定有螺纹杆,螺纹杆与滑块通过螺纹相接;本实用新型能够避免工作人员在压铸区域内对芯片基板进行更换操作而产生的安全隐患,保障了工作人员的人身安全,同时可以快速的对芯片基板进行更换,提高压铸效率,且在更换芯片基板时可以自动的对压板模具内进行清理。
技术关键词
精压装置 传感器芯片 压板模具 芯片基板 伺服电机 底板 底座 螺纹杆 气缸 滑块 压块 气囊 输出端 框架 螺栓 连杆
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