一种芯片封装工艺用搬送装置

本实用新型提供一种芯片封装工艺用搬送装置，涉及芯片技术领域，本实用新型包括安装座，所述安装座的表面固定连接有机械臂，所述机械臂的一端固定连接有吸附头，所述机械臂的表面位于吸附头的一侧设置有加固装置，所述加固装置包括伺服电机，所述伺服电机与机械臂的表面固定连接，所述伺服电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述机械臂的表面位于伺服电机的一侧固定连接有两个装配板，本实用新型机械臂在芯片的封装加工过程中使用时，可以更好保证了芯片的搬送稳定，提高了对芯片的限位固定效果，不易发生芯片松动掉落导致损坏的情况，提高了机械臂的使用效果和实用性，也提高了芯片封装的工作效率。