一种塑料管内芯片上料机构

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一种塑料管内芯片上料机构
申请号:CN202421926663
申请日期:2024-08-09
公开号:CN222833553U
公开日期:2025-05-06
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种塑料管内芯片上料机构,包括底板结构、轨道结构、送料机构、前料仓结构、压管机构、推管机构、后料仓结构和后部框架;所述底板结构一侧安装后部框架,底板结构上方安装轨道结构,轨道结构一侧安装送料机构,轨道结构另一侧安装前料仓结构,后部框架一侧分别安装推管机构、后料仓结构。本实用新型有益效果:采用与电机随动的压料机构,提高了压料结构的稳定性,提升了机构的UPH;轨道长度缩短,便于加工与调试;料仓高度增加,增加存储料管数量,降低生产人员的上料频率;机构整体缩短,重量降低,便于安装与运输。
技术关键词
芯片上料机构 料仓结构 直线轴承组件 轨道结构 调节螺丝 推管机构 塑料管 底板结构 对射传感器 气缸 料仓本体 料仓单元 传感器支架 送料机构 光纤 压管机构 随动轴承
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