晶圆处理装置

本实用新型提出了一种晶圆处理装置，用于晶圆，包括装卸组件和第一抛光组件，装卸组件具有用于放置晶圆的容纳槽，容纳槽的槽壁上设有至少一个清洗剂喷射口，第一抛光组件沿容纳槽的深度方向与容纳槽相对设置，用于对晶圆的轴向的第二端进行化学机械抛光。本实用新型提出通过装卸组件搬运并且固定晶圆，并且通过第一抛光组件对装卸组件上的晶圆的背面抛光，使得晶圆的背面的光洁度得到提高。并且装卸组件具有向晶圆喷射清洗剂的清洗剂喷射口，使得晶圆的背面在抛光时，晶圆的正面同步进行清洗，提高晶圆CMP的效率，并且晶圆背面抛光设备由可集成在CMP设备中的第一抛光组件替代，清洗功能集成在装卸组件上，不需要额外购买设备，可节约成本。